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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine
    Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine
    Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine

Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine

Mit einer Chip-Inversionsmaschine können Wafer von einem Film auf einen anderen (z. B. UV-Film, blauer Film, optischer Film usw.) übertragen werden. Damit können Geräte mit bestimmten Funktionen hergestellt werden, z. B. optische Geräte, Sensoren und mikroelektronische Komponenten.
  • Modell Nr. :

    DSX-new model
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
  • Vorlaufzeit :

    10-15days
Produktdetails

Parameter:
Modell: DXSUV Chip Inverter
Methode: Elektrisch gesteuerter Servomotor
Kompressionshub: 120 mm + 10 mm
Heizsystem: Temperaturgesteuerte Heizung, Heizbereich 0 – 70 Grad Celsius
Luftdruck: 0,6 – 0,8 MPa
Gesamtleistung: 950 W
Maschinenspannung: 220 V
Adsorptionsmethode: Vakuumadsorption
Filmfreigabemethode: manuell
Produktplatzierungsmethode: manuell
Rückformmaschine Größe

Der Zweck der Chip-Inversionsmaschine:

Verpackung: Im Prozess der Chipherstellung kann eine Chip-Inversionsmaschine einen Wafer mit fertigen Chips auf die Verpackungsschicht (normalerweise Klebstoff und Verpackungsmaterialien) legen. Dies kann den Chip schützen und elektrische und mechanische Verbindungen bereitstellen.

Rückformmaschine

Dünnschichtübertragung: 

Mit Chip-Inversionsmaschinen können Wafer von einer Folie auf eine andere (z. B. UV-Folie, blaue Folie, optische Folie usw.) übertragen werden. Damit können Geräte mit bestimmten Funktionen hergestellt werden. Zum Beispiel optische Geräte, Sensoren und mikroelektronische Komponenten.

Flip-Maschine

Rückformmaschinenguss

Flip-Verpackung: 

Bei einigen modernen Verpackungstechnologien kann eine Chip-Inversionsmaschine verwendet werden, um den Chip umzudrehen und ihn an einer bestimmten Stelle auf einer anderen Folie zu verpacken. Mit dieser Methode können Produkte gereinigt und dadurch die Chipleistung verbessert werden.

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  • Betreff :

    Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine
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