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Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine

Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine

DSXUV LEDUV Härtungssysteme sind für Wafer mit Rahmen bis 450mm gebaut. Die UV-LED erzeugt eine Wellenlänge von 365 nm mit einer optischen Ausgangsleistung von maximal 800 mW.

  • Modell Nr. :

    LED UV Degumming Machine
  • Marke:

    UV-LED CURING
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Öffnen des Deckels und Einlegen der Waffel in die Glasscheibe, dann Schließen des Deckels, der UV-LED-Belichtungsgerät wird sofort starten. Das Härten ist nach etwa 10-60 Sekunden abgeschlossen, was einen konsistenten Durchsatz von 50 bis 180 Wafern/Stunde ergibt. Die vollständig einstellbare Belichtungsdosis reicht von 80 mJ / cm2 bis 1000 mJ / cm2.


Es gibt zahlreiche UV-LED-Vorteile wie weniger Beschädigung des Werkstücks durch Einwirkung von Umgebungstemperaturen, eine sehr lange Lebensdauer, geringer Stromverbrauch und Sicherheit beim Austauschen der Lichtquelle, da sie im Vergleich zu Quecksilberlampen nicht heiß wird. Ausgestattet mit einem Hochleistungs-LED-Treiber können wir eine Belichtungsleistung von über 600 mW/cm2 (bei 6,5 mm Arbeitsabstand) erreichen.


Silicon Wafer LED UV Curing Equipment


Merkmal von 6/8/ 12-Zoll-UV-Lichthärtungsmaschine:

Homogenes Debonding


Spezifikationen von LED-UV-Härtungsausrüstung für Siliziumwafer:

Rahmengröße: 6/8/12 Zoll

Folienarten: UV-Folie

Wafer: 12 Zoll und darunter

Strahlungslichtquelle: LED-UV-Lichtquelle, Kaltlichtquelle, 365nm

Intensität: 600-1000mW/cm2

Platzieren Sie die Halterung: 6/8/12 Zoll Wafer können miteinander umschalten

Handhabungsmodus: manuelles Einlegen und Herausnehmen

Produkt behoben: Position des Ausrichtungsstifts

Stromversorgung: 220V, 350W,8A

Volumen: 645 mm * 6 20mm * 195 mm (L * B * H)

Nettogewicht: 40-50KG


12 inches Dicing UV Film Degumming Machine


Leistung von Dicing UV-Flim-Entschleimmaschine:

SPS + Touchscreen, Softwaresteuerung

Bestrahlungszeit: 1-999s Einstellung

Produktionskapazität pro Stunde: ca. 200 Stück für allgemeine Produkte

Einstellung Stickstoff vorfüllen


12inch Wafer UV Light Curing Machine


Hauptmerkmale von Automatische LED-UV-Härtungssysteme:

Kostengünstige Beschaffung = Niedrigste Total Cost of Ownership (COO)!

Keine Entwicklung von schädlichem Ozon

Null Aufwärmzeit

Lange Lebensdauer der UV-LEDs (10.000h+)

Geringer Intensitätsabfall (5% in 10.000 Stunden)

Keine thermische Beeinflussung der Folie

Kompaktes und robustes Tischdesign

Kurze Installations- und Implementierungszeit

Geringe Wartungskosten

Entspricht den Sicherheitsstandards IEC204-1

Produktivität 50-180 Wafer/Std.


6inch Wafer Semiconductor LED UV Tape Curing Systems


6 inches Automatic LED UV Curing Systems

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