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UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter

UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter

LED UV-Härtungssysteme zur Reduzierung der Klebekraft von UV-empfindlichen Dicing Tapes, effektives UV 365nm, hält Wafer bis 310mm

  • Modell Nr. :

    UV Dicing Tape Cure Machine
  • Marke:

    UV-LED CURING
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Gebaut, um Wafer bis zu einer Größe von Φ310 mm zu härten, bietet eine Wellenlänge von 365 nm, eine ozonfreie UV-Strahlungsquelle, einen Timer und eine Statusanzeige. DSXUV UV-LED-Härtungssystem kann das UV-empfindliche Klebeband in Sekundenschnelle aushärten und aushärten lassen, um seine Klebekraft zu reduzieren.


Im Vergleich zu herkömmlichen Quecksilberdampflampen verwendet sie Hochleistungs-LEDs. Sie ermöglicht die Verarbeitung unterschiedlichster Materialien bei maximaler Produktionsgeschwindigkeit und homogener Ausleuchtung bei geringem Leistungsbedarf.


Separating Semiconductor Cips from UV Tape Curing Machine


Öffnen Sie den Deckel und legen Sie den Wafer in die Glasscheibe ein. Mach den Deckel zu. Die Belichtung wird sofort gestartet. Das Aushärten ist nach etwa 10-60 Sekunden abgeschlossen, was einen konsistenten Durchsatz von 50 bis 180 Wafern/Stunde ergibt. Die Intensität kann einstellbar sein.


Langfristige Forschung und Entwicklung, Produktion verschiedener Spezifikationen von UV-LED-Härtungssystemen, DSXUV unterstützt maßgeschneiderte Multi-Wafer-LED-UV-Härtungssysteme.


UV Tape Curing Systems Wafer Semiconductor


Merkmale von Mehrkanal-UV-Härtungssystemen:

1. Mehrere Größen von Wafer-Kristallringen können gleichzeitig platziert werden, einschließlich 6/8/12 Zoll und andere kundenspezifische Größen

2. Multi-Channel-Design, kann gleichzeitig debonding, kann auch unabhängig debonding

3. Aushärtungsbeleuchtung und Energieprozent-Anpassungsfunktion, Beleuchtung kann angepasst werden

4.Zeit zum Anpassen

5. Sofortige Funktion nach dem Aushärten

6.It verwendet noch ultraviolette Strahlung von der Unterseite herauf die Bestrahlungsweise, UV-Strahlung direkt zum UV-Film, vermeidet Strahlungsschäden am Wafer-Kristallelement.

7.Die beiliegende Aushärtungslichtquelle hat keine Auswirkungen auf den menschlichen Körper.

8. Ultraviolett für LED-Verpackungsform, ist kein Vorheizen und spart Zeit

9.Importierte UV-LED-Lichtquelle, Lebensdauer beträgt über 20000 Stunden


Curing UV Tape After Dicing Equipment


LED UV Tape Curing Systems Wafer Debonding

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