2025-04-24 16:27:38
Technologische Innovationsrichtung vonWafer-Laminiermaschine:
1. Hohe Präzision und Automatisierung
Submikron-Ausrichtungstechnologie: Verwendung eines hochauflösenden optischen Sensorfilms
Vollautomatische Produktionslinienintegration: Verbindung mit Schneidemaschinen und Reinigungsmaschinen, um einen unbemannten Betrieb zu erreichen (wie etwa die Smart Factory-Lösung von Tokyo Seimitsu)
2. Anpassung an neue Materialien
Ultradünner Klebefilm (<10 µm): um den Anforderungen neuer Bereiche wie flexibler Displays und Mikro-LEDs gerecht zu werden
Hochtemperatur- und chemisch korrosionsbeständiges Filmmaterial: geeignet für die Verarbeitung von Siliziumkarbid- (SIC) und Galliumnitrid-Wafern
3. Intelligenz und Digitalisierung
KI-Defekterkennung: Echtzeitüberwachung von Blasen und Falten im Filmapplikator und Verbesserung der Ausbeute auf über 99,9 %
Industrielles Internet der Dinge: Cloudbasierte Analyse von Gerätedaten, vorausschauende Wartung zur Reduzierung von Ausfallzeiten