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  • Abstreifmaschine
    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine

    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine Unsere Anlage ist für das präzise und effiziente Ablösen von Waferfilmen und Goldschichten konzipiert und zeichnet sich durch einen stabilen Betrieb und hohe Bearbeitungsgenauigkeit für Halbleiteranwendungen aus. Wir unterstützen OEM/ODM-Anpassungen und maßgeschneiderte Maschinenlösungen, die auf unterschiedliche Produktionsanforderungen abgestimmt sind und unseren Kunden helfen, ihre Effizienz zu steigern und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten.

  • China Top 10 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Lieferanten
    12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

    Der 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Die Maschine verfügt über Höhenverstellung, Tischheizung, Vakuumadsorption und automatische Folienhaftung und gewährleistet so eine präzise und stabile Laminierung von Halbleiterwafern. Ihr fortschrittliches Design verbessert die Laminiergenauigkeit und Produktionseffizienz bei gleichbleibender Leistung. Mit über 2000 erfolgreichen Anwendungen hat die Maschine ihre Zuverlässigkeit unter Beweis gestellt und genießt großes Vertrauen in der Waferbearbeitung.

  • China Top 10 Kundenspezifischer Wafer-Expander mit gleichgroßem Griffring Lieferanten
  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

Technologische Innovationsrichtung der Wafer-Laminiermaschine

2025-04-24 16:27:38

Technologische Innovationsrichtung vonWafer-Laminiermaschine:

1. Hohe Präzision und Automatisierung

Submikron-Ausrichtungstechnologie: Verwendung eines hochauflösenden optischen Sensorfilms

Vollautomatische Produktionslinienintegration: Verbindung mit Schneidemaschinen und Reinigungsmaschinen, um einen unbemannten Betrieb zu erreichen (wie etwa die Smart Factory-Lösung von Tokyo Seimitsu)

2. Anpassung an neue Materialien

Ultradünner Klebefilm (<10 µm): um den Anforderungen neuer Bereiche wie flexibler Displays und Mikro-LEDs gerecht zu werden

Hochtemperatur- und chemisch korrosionsbeständiges Filmmaterial: geeignet für die Verarbeitung von Siliziumkarbid- (SIC) und Galliumnitrid-Wafern

3. Intelligenz und Digitalisierung

KI-Defekterkennung: Echtzeitüberwachung von Blasen und Falten im Filmapplikator und Verbesserung der Ausbeute auf über 99,9 %

Industrielles Internet der Dinge: Cloudbasierte Analyse von Gerätedaten, vorausschauende Wartung zur Reduzierung von Ausfallzeiten
Wafer Frame Film Mounter

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