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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

Technologische Innovationsrichtung der Wafer-Laminiermaschine

2025-04-24 16:27:38

Technologische Innovationsrichtung vonWafer-Laminiermaschine:

1. Hohe Präzision und Automatisierung

Submikron-Ausrichtungstechnologie: Verwendung eines hochauflösenden optischen Sensorfilms

Vollautomatische Produktionslinienintegration: Verbindung mit Schneidemaschinen und Reinigungsmaschinen, um einen unbemannten Betrieb zu erreichen (wie etwa die Smart Factory-Lösung von Tokyo Seimitsu)

2. Anpassung an neue Materialien

Ultradünner Klebefilm (<10 µm): um den Anforderungen neuer Bereiche wie flexibler Displays und Mikro-LEDs gerecht zu werden

Hochtemperatur- und chemisch korrosionsbeständiges Filmmaterial: geeignet für die Verarbeitung von Siliziumkarbid- (SIC) und Galliumnitrid-Wafern

3. Intelligenz und Digitalisierung

KI-Defekterkennung: Echtzeitüberwachung von Blasen und Falten im Filmapplikator und Verbesserung der Ausbeute auf über 99,9 %

Industrielles Internet der Dinge: Cloudbasierte Analyse von Gerätedaten, vorausschauende Wartung zur Reduzierung von Ausfallzeiten
Wafer Frame Film Mounter

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