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    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

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    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

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    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

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    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

Warum wird Stickstoff zum UV -Härtungssystem hinzugefügt?

2025-03-11 15:27:45

Der zentrale Zweck der Einführung von Stickstoff (inerte Gasumgebung) in den UV -Härtungsprozess besteht darin, die Störung von Sauerstoff in die Härtungsreaktion zu beseitigen und so die Härtungseffizienz, die Materialleistung und die Produktausbeute signifikant zu verbessern Das Folgende sind die spezifischen Gründe und Wirkungsmechanismen:

1 Lösen Sie das Problem der Sauerstoffpolymerresistenz (Sauerstoffhemmung):

Die Polymerisation des freien Radikals ist blockiert

Die UV -Heilung verursacht freie Radikale und löst die Kettenpolymerisation von Monomeren und Präpolymeren aus Sauerstoff (O ●) reagiert jedoch schnell mit freien Radikalen, um stabile Peroxy -Radikale (ROO) zu erzeugen, wodurch das Kettenwachstum unterbrochen wird, was zu den folgenden Problemen führt:

Unvollständige Oberflächenhärtung (klebrig, neblig)

Die tiefe Aushärtung ist schwierig und die materielle Vernetzungdichte wird verringert

Die Wirkung von Stickstoff

Durch das Laden von Stickstoff mit hohem Reinheit wird die Sauerstoffkonzentration auf * * <100 ppm (ca 21% O ● in herkömmlicher Luft) * * reduziert, wodurch die Kollisionswahrscheinlichkeit zwischen freien Radikalen und Sauerstoff stark verringert und die effiziente Vervollständigung der Polymerisierungsreaktion sichergestellt wird

2 Verbessern Sie die Aushärtungseffizienz und -qualität

Beschleunigte Reaktionsgeschwindigkeit

In der anaeroben Umgebung können freie Radikale die Kettenreaktion schnell auslösen und die Aushärtungszeit um 30% bis 50% verkürzen, insbesondere für dicke Beschichtungen oder die Materialien der Vernetzungdichte (wie einige Kleber, hohe Härtebeschichtungen)

Oberflächenleistung verbessern:

Hoher Glanz: Vermeiden Sie Sauerstoff, der die Beendigung der Oberflächenreaktion verursacht, und die Beschichtung ist nach der Heilung glatt und nicht schalfvoller

Blasen reduzieren: Eine inerte Umgebung hemmt die Vergasung von flüchtigen Substanzen (wie Lösungsmitteln) und reduziert die Mikrofore und Blasenbildung

Enhance the deep curing ability:

Die Absorption von ultraviolettem Licht durch Sauerstoff schwächt die Penetrationstiefe, und die Stickstoffumgebung kann die UV -Lichtnutzungsrate verbessern und die synchrone Heilung des Materials innen und außen (wie dicke Klebstoffschicht oder Schattierungsmaterial) sicherstellen

3. Erweitern Sie den Materialumfang:

Einige High-End-Materialien reagieren äußerst sauerstoffempfindlich und können nur ohne Sauerstoff heilen, wie z.

Hochaktives Acrylat: Sauerstoff verringert seine Reaktivität erheblich

Silikongel und Silikonmaterial: Ein Teil der Silikonhärtung muss Sauerstoff vollständig isolieren

Biomedizinischer Kleber: Es erfordert eine schnelle und vollständige Aushärtung, um giftige Rückstände zu vermeiden

4 Prozessstabilität und Umweltschutzvorteile

Reduce environmental interference:

Die Stickstoffumgebung verhindert Feuchtigkeit, Staub und andere Schadstoffe und verbessert die Prozesskonsistenz (wie die elektronische Komponentenverpackung und die optische Linsenbeschichtung)

Umweltschutz und Sicherheit:

Keine Ozongenerierung: Herkömmliche UV -Lampen produzieren Ozon (o ●) in der Luft, und die Stickstoffumgebung kann dieses Problem vermeiden

Energieeinsparung: Schnelle Aushärtung reduziert den Energieverbrauch und Stickstoffgas kann recycelt werden, um Abfall zu reduzieren

5 Typische Anwendungsszenarien

Elektronenindustrie

Chipverpackung: Verhindern Sie, dass die Oxidation die elektrische Leitfähigkeit verringert

Flexible Leiterplatte (FPC): Vermeiden Sie die Oxidation der Kupferfolie beeinflussen die Schweißleistung

Optische Komponenten

Objektivbeschichtung: Keine Sauerstoffhärtung, um eine hohe Lichtübertragung zu gewährleisten, keine Zerstäubungsdefekte

Automobilherstellung

Härtung von LED -Lampenkleber: Tiefes Aushärten, um thermische Expansion, kalte Kontraktion und Risse zu vermeiden

medizinische Geräte und Instrumente

Biologische Kleberhärtung: Schnelle anaeroben Reaktion sorgt für Sterilität und Sicherheit

Stickstoffheilung gegen gewöhnliche Klimaanlagen:

Kontrastartikel

Stickstoff -UV -Heilung

Gewöhnliche UV -Heilung

Härtungsgeschwindigkeit

Schnell (keine Sauerstoffresistenz gegen Poly)

Langsam (durch Sauerstoff gehemmt)

Qualität

Glatt, nicht viskoös

Kann klebrig oder neblig sein

Anwendbare Materialien

Häufiger (sauerstoffhaltige sensitive Materialien)

Eingeschränkt


Umweltschutz


No ozone, and nitrogen is recoverable

It may produce ozone



Stickstoff UV Aushärtungssystem vs Normal UV -Heilung System

Das Wesentliche des Hinzufügens von Stickstoff besteht darin, die Einschränkung von Sauerstoff auf UV -Härtungsreaktion zu durchbrechen, indem die Reaktionsumgebung kontrolliert wird, um die Effizienz, Qualität und Materialverträglichkeit zu verbessern Für hochwertige, hochpräzise Fertigungsfelder (wie Elektronik, Optik, Medizin) ist die Stickstoff-UV-Curing-Maschine zu einer unverzichtbaren Prozessausrüstung geworden.

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