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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

Was ist eine Wafermontage?

2025-03-24 15:26:33

Wafer -Expander -System ist ein Gerät, das in der Halbleiterindustrie verwendet wird, um den Durchmesser der Siliziumchips mechanisch zu dehnen.

Dieser Vorgang wird als Wafererweiterung oder Waferdehnung bezeichnet.

Nach Abschluss des Kristalls ist der Abstand sehr klein und kann nicht direkt aus dem blauen Film oder dem UV -Film entfernt werden. Zu diesem Zeitpunkt ist eine Waferausdehnung erforderlich, um die Wafergröße zu erhöhen, z. B.: Erhöhung des Abstands von 200 mm auf 300 mm oder mehr, ohne die Integrität oder Qualität des Wafers zu beeinflussen. .Wafer Expander -Maschine ist ein heikler Prozess, und es ist wichtig, die entsprechende Erweiterungsmaschine für die gewünschte Wafergröße auszuwählen. Es gibt verschiedene Arten von Wafer-Expander-Maschinen auf dem Markt, einschließlich des manuellen Expandersystems, des semiautomatischen Film-Wafer-Verlängerungssystems, und

Automatische Extender -Maschine

Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd.


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