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  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Rückformmaschine
    Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine

    Mit einer Chip-Inversionsmaschine können Wafer von einem Film auf einen anderen (z. B. UV-Film, blauer Film, optischer Film usw.) übertragen werden. Damit können Geräte mit bestimmten Funktionen hergestellt werden, z. B. optische Geräte, Sensoren und mikroelektronische Komponenten.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • Maßgeschneiderter Wafer-Expander
    Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander

    Die Ausrüstung eignet sich für Branchen wie IC, Dior, Transistor, Glas, LED, QFN, PCB usw. und eignet sich für Ausdehnungs- oder Streckprozesse nach Schneidprozessen bei der Herstellung von Halbleiter-integrierten Schaltkreischips.

12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip
12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip
12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip
12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip
12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip

12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip

6/8/12 Zoll UV-Klebeband UV-härtende Systeme ist mit hoher Effizienz der Entschleimungsfähigkeit, kann die Viskosität des auf den Materialien angebrachten UV-Films schnell reduzieren.

  • Modell Nr. :

    UV LED Curing Systems
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

geeignet für optische Linsen, LED, IC, Halbleiter, integrierte Leiterplatte, mobile Festplatte und andere Halbleitermaterialien, Glasfilter und andere UV-Film-Entschleimung. UV-Klebeband UV-härtende Systeme ist ein UV-Film und Schneidfilm Klebeband Viskositätsreduzierung und Entfernung des Klebstoffs vollautomatische Ausrüstung . 6/8/12 Zoll Wafer-Chip UV-Folienentschleimungsmaschine 365nm ist mit Halterungsbefestigungsvorrichtung, mit hoher Effizienz der Klebefähigkeit, kann die Viskosität des an den Materialien angebrachten UV-Films schnell reduzieren.


Wafer Chip UV Curing Machine


Parameter von UV-Härtungslichtquelle für Wafer-Chips:

Modell: dsxuv-tape-320

Außenmaß: 650*530*201mm

LED: NCSU033C 365 nm UV-LED

Kühlmethode: Luftkühlung

Eingangsleistung: 11-240 V AC 50-60 Hz

Gesamtleistung: 370W

Beleuchtung: von unten nach oben

Funktion: kann Zeit , Intensität einstellen (0-100%)

Glas: Quarzglas

1 Jahr Garantie


365nm UV LED Curing Lamp


Merkmale UV-LED-Härtungssysteme:

1.kleiner Körper, geeignet für 6/8/10/12 Zoll Wafer-Chip-Bestrahlung

2.einstellbare Zeit und Helligkeit, Touchscreen-Bedienung, einfach und bequem

3.Bestrahlung von unten nach oben, bequem zum Platzieren des Wafer-Halbleiterchips

4.LED-Kaltlichtquelle, Umweltschutzprodukte, mit niedriger Temperatur, gleichmäßiger Belichtung, kompakter Struktur, geringem Energieverbrauch, ist das ideale Modell der Halbleiterindustrie, und niedrige temperatur hat keine schäden an thermischen materialien

5.die Lebensdauer ist mehr als 10 mal länger als bei gewöhnlichen Quecksilberlampen, kontinuierliche Lebensdauer von 15000-30000h

6.Null Wartungskosten, Langzeitbetrieb ohne Austausch der Lichtquellenteile

7.Design mit geschlossener Lichtquelle, kein Auslaufen auf der UV-Seite, keine Schädigung des menschlichen Körpers

8.die Entschleimungsgeschwindigkeit ist schnell, es kann in wenigen Sekunden entschleimt werden

9.kann mit kleiner Größe kompatibel sein

365nm UVA UV LED Curing Box

Wafer Chip UV Tape Degumming Curing Light Source

365nm UV Curing Light Source


365nm UV Film Degumming Machine

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