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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material

6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material

6 Zoll Wafer-Expanderringe wird für Halbleiterverpackungs-, Film-, Schneid-, Klebeprozess-Lagergeräte verwendet.

  • Modell Nr. :

    6 inches Iron Ring
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

6 Zoll Eisenring-Waffelrahmen ist starke Härte, Biegefestigkeit, gute Klebrigkeit und Haltbarkeit, weit verbreitet in Halbleiterverpackungen, Film-, Schneid-, Klebeprozess-Lagergeräten.


6 inches Blue Film Wafer Expanding Rings


Parameter von 6 Zoll Waffeleisenringe:

Marke: DSXUV

Name: Wafer-Chip-Ring

Nr. : DSMTQA06-000-R0

Material : SUS420j2 (Edelstahl)

Spezifikation: 6 Zoll (OD 228 mm, ID 194 mm)

Anwendung: Es kann in Halbleiter-Waferverpackungen, Filmbeschichtungen, Schneiden, Festkristallen und anderen Prozessen in der Elektronikfabrik weit verbreitet sein.

6 inches Stainless Steel Iron Ring Wafer Frame Distributor


Merkmale Wafer-Metallrahmen:

1. Anti-Falten, Anti-Korrosion und Anti-Kratzen

Ebenheit: ≤0,2 mm Härte: 50-55HRC

2. Wärmebehandlungsprozess

Waferring hat eine gute Rückprallbeständigkeit nach der Wärmebehandlung

3. Präzisionsbearbeitungsgenauigkeit

Wafer-Eisenring mit Laserschneidmaschine, Schneidfehler ist klein.

4. Kompatibel mit verschiedenen Verpackungsgeräten

Kompatibel mit Rahmenverarbeitungsgerät (Disco, TSK, ADT usw.)

5. Qualitätssicherung langlebig

Stainless Steel Blue Film Iron Hoop Supplier

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