banner
Kontakt uns
Neue Produkte
  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

12 Zoll Wafer Frame Dicing Schneidring runder fester Siliziumscheiben-Eisenring für Wafer Blue Film 12 Zoll Wafer Frame Dicing Schneidring runder fester Siliziumscheiben-Eisenring für Wafer Blue Film 12 Zoll Wafer Frame Dicing Schneidring runder fester Siliziumscheiben-Eisenring für Wafer Blue Film 12 Zoll Wafer Frame Dicing Schneidring runder fester Siliziumscheiben-Eisenring für Wafer Blue Film

12 Zoll Wafer Frame Dicing Schneidring runder fester Siliziumscheiben-Eisenring für Wafer Blue Film

Edelstahl 12'' Eisenring-Waffelrahmen ist starke Härte, Biegefestigkeit, gute Klebrigkeit, Haltbarkeit.

  • Modell Nr. :

    12 inches Wafer Iron Hoop
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Edelstahl 12'' Wafer Ring Metal Film Frame ist eine Materialauswahl durch SGS-Zertifizierung, hohe Biegefestigkeit, hohe Härte, kann hohe Belastungen tragen, hoher Verschleiß, korrosive Medien. 12 Zoll Blue Film Attachment Wafer Eisenring ist mit starker Härte, Biegefestigkeit, guter Klebrigkeit, Haltbarkeit.


Produktinformationen für Wafer-Rahmenringe aus Edelstahl:

Marke: DSXUV

Name: Waferrahmenring

Nr. : DSMTQE12-000-R0

Material : SUS420j2 (Edelstahl)

Spezifikation: 12 Zoll (OD 379,8 * 380,4 mm, ID R177,6 mm)

Anwendung: Es kann in Halbleiter-Waferverpackungen, Filmbeschichtungen, Schneiden, Festkristallen und anderen Prozessen in der Elektronikfabrik weit verbreitet sein.

12 inches Wafer Iron Ring for Semiconductor Blue Film


Produktmerkmale von Halbleiter-Wafer-Ring-Metallrahmen:

1. Wärmebehandlungsprozess ausgewählter Rohstoffe

SUS420J2 importiertes Material mit guter Korrosionsbeständigkeit, Hitzebeständigkeit. Das Produkt hat eine gute Rückprallbeständigkeit nach der Wärmebehandlung.

2. Oberflächenbehandlung zum Elektropolieren

Die Oberfläche ist poliert, die Ebenheit der Oberfläche kann mehr als ± 0,01 mm erreichen, der RX-Wert des Finishs kann über 0,08 um erreichen, kann lange Zeit sauber und schön bleiben.

3. Laserschneiden mit hoher Genauigkeit

Fortschrittliche Laserschneidmaschine mit hoher Schnittgenauigkeit, Formtoleranz nach GB/T1184-K, Größentoleranz nach GB/T1804-M-Standardverarbeitungsformteil.

Stainless Steel 12'' Wafer Film Frame for Wafer Semiconductor


Anwendungen von 12'' Disco-Edelstahl-Waffeleisenring:

Tragende Siliziumwafer, die in Halbleiterverpackungs- oder LED-Verpackungsprozessen verwendet werden: Film-/Wafer-Montage, Schleifen/Rückschleifen, Schneiden/Stanzsägen, Bonden (Festkristall)/Die-Anbringen, Turnaround-Transport und andere Prozesse.


Stainless Steel 12 inches Wafer Expanding Ring Metal Film Frame Hoop

LOSLEGEN

Sie können uns auf jede für Sie bequeme Weise kontaktieren. Wir sind rund um die Uhr per E-Mail oder Telefon erreichbar.

Verwandtes Produkt
unser newsletter
kontaktiere uns jetzt