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  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Rückformmaschine
    Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine

    Mit einer Chip-Inversionsmaschine können Wafer von einem Film auf einen anderen (z. B. UV-Film, blauer Film, optischer Film usw.) übertragen werden. Damit können Geräte mit bestimmten Funktionen hergestellt werden, z. B. optische Geräte, Sensoren und mikroelektronische Komponenten.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • Maßgeschneiderter Wafer-Expander
    Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander

    Die Ausrüstung eignet sich für Branchen wie IC, Dior, Transistor, Glas, LED, QFN, PCB usw. und eignet sich für Ausdehnungs- oder Streckprozesse nach Schneidprozessen bei der Herstellung von Halbleiter-integrierten Schaltkreischips.

Kundenspezifischer 6 8 12 Zoll Kristalleisenring-Waferschneidfilm-Hoop für Wafer-Gießerei Kundenspezifischer 6 8 12 Zoll Kristalleisenring-Waferschneidfilm-Hoop für Wafer-Gießerei Kundenspezifischer 6 8 12 Zoll Kristalleisenring-Waferschneidfilm-Hoop für Wafer-Gießerei Kundenspezifischer 6 8 12 Zoll Kristalleisenring-Waferschneidfilm-Hoop für Wafer-Gießerei

Kundenspezifischer 6 8 12 Zoll Kristalleisenring-Waferschneidfilm-Hoop für Wafer-Gießerei

Das Auswahlmaterial von Rostfreier Stahl Waffeleisenringe ist durch SGS-Zertifizierung, hohe Biegefestigkeit, hohe Härte, kann hohe Belastungen tragen, hoher Verschleiß, korrosive Medien.

  • Modell Nr. :

    Wafer Frame Cutting Ring
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Maßgeschneiderter 6/8/12 Zoll Eisen-Wafer-Rahmenring ist starke Härte, Biegefestigkeit, gute Klebrigkeit, Haltbarkeit, weit verbreitet in Halbleiterverpackungen, Film-, Schneid-, Klebeprozess-Lagergeräten.


Vorteile Empfohlen :

ISO9001 Zertifizierung von Qualitätssicherungssystemen

SEMI-Standard-kundenspezifische Produktion

SUS420J2 Edelstahl

Hochpräzises Laserschneiden

Spezielles Oberflächenbehandlungsverfahren

Robust und langlebig, spart Zeit und Geld


Wafer Frame, auch bekannt als Wafer Ring, Wafer Ring, Hauptzweck:

Der Edelstahl-Eisenring für Halbleiter wird verwendet, um den äußeren Rahmen zum Fixieren des Wafers während des Waferschneidens und -polierens zu halten, und ist mit einem Film befestigt, um zu verhindern, dass der Wafer während des Schneidens und Schleifens abrutscht. Das Einwegprodukt wird gereinigt. Kann wiederholt verwendet werden.


1.SGS-zertifiziertes Material

SUS420 Edelstahl, Auswahlmaterial durch SGS-Zertifizierung, hohe Biegefestigkeit, hohe Härte, langlebig, kann hoher Belastung standhalten, hoher Verschleiß, korrosives Medium.

2.Hohe Bearbeitungsgenauigkeit

Fortschrittliche Laserschneidausrüstung zum Schneiden, Verarbeitung nach GB/T1184-K- und SEMI-Standards, Ebenheit ±0,2 mm.

3. Spezielle Oberflächenbehandlung

Polieren, Mattieren, Vernickeln, spezielle Verarbeitungstechnologie, mit Warenviskosität, kann lange sauber und glänzend bleiben.


Produktattribute für weitere Informationen

Name : 6-Zoll-Waferring

Typ : DSXUV-MTQT06

Größe: 233*233*1,5mm

Material: SUS420J2

Wafer: 6 Zoll (φ150 mm)

Funktion: fester Wafer-Patch-Ring

Customized Wafer Film Frame for Dicing Wafer-Substrate Iron Hoop


Andere Größe:

Passende Größe

Abmessung mm

Geeigneter Wafer

Dicke mm

Nein.

Material

6 Zoll

211,5*211,5*1,5

150mm

1,2-1,5 mm

DSXUV- MTQT06

SUS420J2

8 Zoll

275,2*275,2*1,2

200 mm

DSXUV- MTQT08

10 Zoll

324*324*1,5

250 mm

DSXUV- MTQT10

12 Zoll

380*380*1,5

300mm

DSXUV- MTQT12


6/8/12 inches Stainless Steel Wafer Chip Iron Hoop


Kundenspezifische Artikel:

Kompositionsmaterial

Oberflächenbehandlungstechnologie

Spezifikation / Abmessung

LOGO eingraviert

Beispiel benutzerdefinierte

Andere Vorraussetzungen

8 inches Iron Ring Wafer Metal Frame

12’’ Stainless Steel Crystal Expanding Ring

Customized Blue Film Attachment Wafer Ring

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