5 Zoll Kaltlichtquelle führte UV-Belichtungsgeräte aus, die Halbleiterchips aushärten

Im Produktionsprozess beträgt bei Verwendung der herkömmlichen gewöhnlichen Härtungsmaschine die Verarbeitungsgeschwindigkeit für das UV-Kleben im Allgemeinen 30 bis 40 Sekunden, die Härtungszeit ist lang.

mit der neuen Generation von Deshengxing kalte Lichtquelle LED-UV-Belichtungsgeräte Die Aushärtungszeit kann aufgrund der beschleunigten Reaktion der UV-Wellenlänge und der Klebeeigenschaften des Films auf 3 bis 5 Sekunden verkürzt werden. Daher ist dieses System für eine hohe Aushärtungsgeschwindigkeit geeignet und kann für die Forschungs- und Massenproduktion verwendet werden.

Bewerbung für Mini-UV-Bestrahlungsmaschine, die UV-Film aushärtet ::

Geeignet für optische Linsen, LED, IC, Halbleiter, Wafer, integrierte Leiterplatten, mobile Festplatten und andere Halbleitermaterialien UV-Filmhärtung.

Host-Parameter von UV-gefülltes Belichtungssystem, das Halbleiter aushärtet ::

Größe des Schiebetisches zum Laden der Vorrichtung:

Eigenschaften von UV-Bestrahlungskammer-Härtungswafer ::

1. Größe des Wafers: 4 Zoll, 5 Zoll, 6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll, kann andere Größe angepasst werden.

2. Der Bediener platziert / nimmt die Ernte einfach auf, alles andere ist vollautomatisch.

3.Modell ist eine kleine Schubladenschiebetür mit einfacher Bedienung

4. Passen Sie das Gerät an, das der Benutzer benötigt

5. Importierte LED-UV-Lichtquelle, Niedertemperatur-Umweltschutz, kein Rauschen und Strahlung, Belichtungsgleichmäßigkeit, kompakte Struktur, geringer Energieverbrauch, ist das ideale Modell für die Halbleiterindustrie