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DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter

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DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter

DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter

Der DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Wafer-Reißmaschine Ausgestattet mit einem hochpräzisen Keramikspannfutter gewährleistet die Maschine eine stabile Waferfixierung während des Betriebs. Sie ist für das manuelle Abreißen von Filmen konzipiert und bietet zuverlässige Leistung und präzise Steuerung. Die Maschine eignet sich für die Bearbeitung und Verpackung von Halbleiterwafern.

  • Modell Nr. :

    DSX-025-165

  • Marke:

    DSXUV

  • Farbe :

    White

  • Versandhafen :

    Shenzhen

  • ursprüngliche Region :

    China

  • Vorlaufzeit :

    15days
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Produktdetails

DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter


6-Zoll-Waferfolienreißmaschine, Labor für Keramikscheiben-Vakuumadsorption, Ausrüstung zum Reißen von Kleinverpackungsfolien für Halbleiter.


Parameterreferenz


Parameter


Parameter


Parameter


Modell:


DSX-025-165


Fixierungsmethode:


Vakuumadsorption


Futtermaterial:


Keramik


Heizsystem:


Haben


Atmosphärischer Druck:


0,6–0,8 MPa


Gesamtleistung:


500 W


Stromspannung:


220 V

Positionierungsmethode:


Kleine Tablet-Gravurlinie



Die wichtigsten Merkmale der manuellen 6-Zoll-Wafer-Reißmaschine lassen sich wie folgt zusammenfassen:

1. Ionenlüfter: Wird verwendet, um statische Elektrizität zu beseitigen, die Adsorption von Staub oder Filmrückständen auf der Waferoberfläche zu verhindern und die Sauberkeit des Filmabreißprozesses zu gewährleisten.

2. Keramikschale: Bietet eine ebene, hochtemperaturbeständige und korrosionsbeständige Arbeitsfläche, um die Wafer während des Filmabreißprozesses vor Beschädigungen zu schützen.

3. Temperaturregler und Temperaturanzeige: Sie ermöglichen die Temperatureinstellung und Echtzeitüberwachung, passen sich den Temperaturanforderungen verschiedener Folienmaterialien an und verbessern die Qualität des Folienabrisses.

4. Vakuumanzeige und Vakuumschalter: Der Wafer wird durch Vakuumadsorption fixiert, um seine stabile Position und einen sicheren und zuverlässigen Betrieb während des Filmabreißvorgangs zu gewährleisten.

5. Netzschalter: Steuert das Ein- und Ausschalten des Geräts, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten.

6. Manueller Betriebsmodus: geeignet für kleine Chargen oder experimentelle Umgebungen, flexible Bedienung und relativ niedrige Kosten.


Anwendungsbereich:

1) Halbleiterherstellung und -verpackung

2) Fortschrittliche Verpackung

3) Optoelektronik und Display-Bereich

4) Für elektronisch-mechanische Systeme und Forschung

5) Solares Photovoltaikfeld

Tearing film machine
wafer Tearing film machine








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