DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter

DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit Keramikspannfutter

6-Zoll-Waferfolienreißmaschine, Labor für Keramikscheiben-Vakuumadsorption, Ausrüstung zum Reißen von Kleinverpackungsfolien für Halbleiter.

Die wichtigsten Merkmale der manuellen 6-Zoll-Wafer-Reißmaschine lassen sich wie folgt zusammenfassen:

1. Ionenlüfter: Wird verwendet, um statische Elektrizität zu beseitigen, die Adsorption von Staub oder Filmrückständen auf der Waferoberfläche zu verhindern und die Sauberkeit des Filmabreißprozesses zu gewährleisten.

2. Keramikschale: Bietet eine ebene, hochtemperaturbeständige und korrosionsbeständige Arbeitsfläche, um die Wafer während des Filmabreißprozesses vor Beschädigungen zu schützen.

3. Temperaturregler und Temperaturanzeige: Sie ermöglichen die Temperatureinstellung und Echtzeitüberwachung, passen sich den Temperaturanforderungen verschiedener Folienmaterialien an und verbessern die Qualität des Folienabrisses.

4. Vakuumanzeige und Vakuumschalter: Der Wafer wird durch Vakuumadsorption fixiert, um seine stabile Position und einen sicheren und zuverlässigen Betrieb während des Filmabreißvorgangs zu gewährleisten.

5. Netzschalter: Steuert das Ein- und Ausschalten des Geräts, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten.

6. Manueller Betriebsmodus: geeignet für kleine Chargen oder experimentelle Umgebungen, flexible Bedienung und relativ niedrige Kosten.

Anwendungsbereich:

1) Halbleiterherstellung und -verpackung

2) Fortschrittliche Verpackung

3) Optoelektronik und Display-Bereich

4) Für elektronisch-mechanische Systeme und Forschung

5) Solares Photovoltaikfeld