DSXUV-Wafer-M6 Halbautomatischer 6-Zoll-Waferhalter zum Schneiden von UV-Folien

Wafer Tape Laminiermaschine ist eine Maschine, die einen Wafer und einen Ring durch einen blauen Film oder einen UV-Film zusammenhält. Der Wafer Frame Film Mounter adsorbiert das Produkt auf der Vakuumplatte durch Vakuum, dehnt und bedeckt den dünnen Film auf dem Halbleiter (Wafer, Glas, LED, PCB) und klebt den dünnen Film auf die Rückseite des Wafers, nämlich das Schneidgestell , durch Kreismesser und Querschneider.

Das spezielle Sparfoliendesign kann die Folienkosten erheblich senken und ist mit einer luftflexiblen elastischen (elastisch einstellbaren) Andruckrolle und einem Schreibtischschalendesign ausgestattet. Das manuelle DSXUV-Waferband-Laminiersystem kann sich nicht nur an unterschiedliche Dicken des Produkts anpassen, sondern auch die Filmspannung minimieren, sodass das Produkt nicht beschädigt wird. Einfach zu bedienen, kein Training kann sofort verwendet werden.

Nach Abschluss des Wafer-Montageprozesses muss im nächsten Schritt die Matrix-Expander oder die Verwendung von UV-Härtungssystemen verwendet werden, um die Viskosität des UV-Films zu reduzieren ( UV-Klebeband-UV-Härtungssysteme ).

Parameter:

Hauptsächlich Funktionen des manuellen Wafer Frame Film Laminierungssystems :

1. Geeignet für blaue Folie, UV-Folie, PET-Substratfolie und Doppelschichtbeschichtung

2. Optionales mikroporöses Tablett für ultradünne Wafer

3.Das Design der beheizten und elastischen Platte passt sich an Wafer unterschiedlicher Dicke an

4.Special Filmrollendruck einstellbares Design

5.Ausgestattet mit Umfangsschneider und Querschneider

6. Optionales elektrostatisches Entfernungsgerät für ionischen Windstab

7. Kleine Größe, Desktop-Anzeigetyp

Saving Film Manuelle Wafer-Laminiermaschine :

Speziell entwickelte Sparfolienstruktur, damit die manuelle Laminiermaschinenserie zu einer manuellen Laminiermaschine mit hoher Sparfolie wird. Verglichen mit einer gewöhnlichen manuellen Laminiermaschine können etwa 15% eingespart werden, wodurch die Kosten für die Kunden erheblich gesenkt werden. Noch deutlicher fallen die Kosteneinsparungen bei der Verwendung teurer UV-Folien jetzt oder in Zukunft aus.

Geeignet für ultradünne mikroporöse Wafer-Folienplatte (optional):

Die mikroporöse Platte hat ein einzigartiges Luftpfaddesign und eine elastische Stützstruktur, die für Wafer, Glas oder Keramik mit einer Dicke von bis zu 100 µm geeignet ist. Diese Struktur ist mit einem luftflexiblen Gummiband ausgestattet, und eine elastische einstellbare Rollenvorrichtung kann die Beschädigung des ultradünnen Wafers während der Laminierung minimieren und die Bruchwahrscheinlichkeit erheblich verringern.

Antistatische Oberflächenbehandlungs-Laminierplatte mit Heizfunktion und Elastizität:

1.Mit einstellbarem Plattendesign für Heiz- und Heiztemperaturbereich, um sicherzustellen, dass der Filmbindungseffekt auf den idealen Zustand eingestellt werden kann.

2.Die elastische Plattenscheibe passt sich an Wafer, Glas oder Keramik unterschiedlicher Dicke an

3. Die antistatische Teflonbehandlung kann nicht nur die während der Laminierung erzeugte statische Elektrizität minimieren, sondern auch

verhindern effektiv physische Kratzer auf dem Chip.