Halbleiter-Doppelfilm-Wafer-Chip-Laminiermaschine

Das Halbleiter-Wafer-Chip-Verarbeitungssystem kann UV-Band und blauen Film gleichzeitig zur Verwendung platzieren.

Wafer-Film-Laminator, Halbleiter-Chip-Wafer-Film-Maschine, unser Unternehmen ist auf die Entwicklung verschiedener Wafer-Film-Laminatoren spezialisiert, unterstützt kundenspezifische, willkommen zu beraten.

Standardmodell:

DSXUV-TapeM-6 ist für 6-Zoll-Wafer-Chips geeignet

DSXUV-TapeM-8 ist für 8-Zoll-Wafer-Chips geeignet

DSXUV-TapeM-12 ist für 12-Zoll-Wafer-Chips geeignet

Hinweis: Wenn Sie weitere Anforderungen benötigen, wenden Sie sich bitte an unseren Service: uvcure@uvspacelight.com

Funktion:

1.Geeignet für blaue Folie, UV-Klebeband, PET-Substratfolie, Doppelschichtfolie

2.Optionaler mikroporöser Laminiertisch für ultradünne Wafer

3.Der beheizte und elastische Laminiertisch ist so konzipiert, dass er sich an Wafer unterschiedlicher Dicke anpasst

4.Einzigartiges Design mit einstellbarem Filmrollendruck

5.Ausgestattet mit Rundmesser und Querschneidemesser

6.Optionales Gerät zur elektrostatischen Entfernung für den Ionenwindstab

7. Kleine Größe, Tischlayout

Antistatische Teflon-Oberflächenbehandlung mit Erwärmung und Elastizität

Das Tischdesign mit Heizung und einstellbarem Heiztemperaturbereich sorgt dafür, dass die Klebewirkung der Folie optimal eingestellt werden kann.

Der elastische Tisch passt sich Wafern, Glas oder Keramik unterschiedlicher Dicke an

Die antistatische Teflon-Behandlung der Oberfläche minimiert nicht nur die bei der Beschichtung entstehende statische Elektrizität, sondern verhindert auch wirksam physische Kratzer auf dem Chip.