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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Standard-Wafer-Folienreißmaschine zum Entfernen von Wafer-Oberflächenschutzband Standard-Wafer-Folienreißmaschine zum Entfernen von Wafer-Oberflächenschutzband Standard-Wafer-Folienreißmaschine zum Entfernen von Wafer-Oberflächenschutzband

Standard-Wafer-Folienreißmaschine zum Entfernen von Wafer-Oberflächenschutzband

Die 6/8/12-Zoll -Waferfilm-Zerreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzfilms auf der Waferoberfläche verwendet.

  • Modell Nr. :

    Wafer Film Tearing Machine
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Wafer Tearing Machine ist ein Gerät, das im Wafervorbereitungsprozess in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird. In der Halbleiterfertigung bestehen Wafer meist aus Silizium oder anderen Materialien und bilden die Basis für die Herstellung von Chips. Während des Vorbereitungsprozesses wird der Wafer üblicherweise mit einer Schutzfolie überzogen, um die Waferoberfläche vor Verschmutzung, Beschädigung oder Oxidation zu schützen.


Die Wafer-Film-Entfernungsmaschine kann den Schutzfilm auf der Wafer-Oberfläche effizient entfernen, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Wafers sicherzustellen. Der Filmreißprozess ist einer der wichtigen Schritte in der Halbleitervorbereitung und spielt eine Schlüsselrolle für den Erfolg der nachfolgenden Prozessschritte.


Die Wafer Film Tearing Machine wird zum Entfernen des Schutzfilms auf der Waferoberfläche verwendet.


Parameter:

Wafer-Chipgröße

6-12 Zoll

Waferdicke

100-800 um

Methode zur Waferfixierung

Vakuumabsorption

Arbeitsplattenheizung

10-120

Arbeitsplattenmaterial

Aluminium, Oberfläche mit Teflon beschichtet

Reißender Film

Blauer Film, UV-beständigAffe usw.

Abmessungen

L433 × B400 × H334 mm, Gewicht: 40 kg

Geschwindigkeit des Tränenfilms

50 Stk./Stk

Bedienfeld

An / aus Schalter

Betrieb

Manuelles Be- und Entladen, manuelles Abreißen der Folie.

Option: Alarmmeldung „Aktion abgeschlossen“.

Elektrostatische Kontrolle

Keyence entfernt den statischen Ionenventilator und kontrolliert die elektrostatische Aufladung <100 V im Gerät und während des Filmabreißvorgangs 

Kompatibilität

Unterstützt das Schleifen dünner Wafer 6-12 Zoll mit mehreren Tischen


Entferner für Wafer-Hinterschliff-Schutzfolien


Vorteil:

1.Schnelles Abreißen der Folie ohne Blasen

2. Die Arbeitsfläche ist mit Teflon behandelt, um sicherzustellen, dass der Wafer während des Filmabreißvorgangs nicht beschädigt wird

3.Heizbereich: Normaltemperatur ~ 120 ℃, einstellbar, Temperaturregelgenauigkeit: ±2 ℃

4. Ionenlüfter (ESD) entfernt statische Elektrizität

Der elektrische Teil übernimmt SMC, Omron, Mitsubishi, Tianyi und andere bekannte Marken oder gleichwertige Marken


Folgende Schritte für den Prozess des Filmreißens:

1. Wafer laden: Wafer-Zerreißmaschinen verfügen normalerweise über einen Ladebereich, um den zu verarbeitenden Wafer in der Maschine zu platzieren. Wafer können einzeln geladen oder stapelweise verarbeitet werden

2.Ausrichtung der Wafer: Bevor die Folie zerrissen wird, müssen die Wafer richtig ausgerichtet werden, um sicherzustellen, dass die Aufreißmaschine die Oberfläche jedes Wafers genau bearbeiten kann

3. Aufreißfolie: Wafer-Folienreißmaschinen entfernen die Schutzfolie von der Waferoberfläche mit einem geeigneten Aufreißwerkzeug, wie einem Schaber oder einer Aufreißfolie. Beim Entfernen der Folie ist Vorsicht geboten, um eine Beschädigung der Waferoberfläche zu vermeiden

4.Entsorgte Folie: Zerrissene Folie wird zur späteren Entsorgung oder Wiederverwertung gesammelt

Entladen des Wafers: Der bearbeitete Wafer wird aus der Filmreißmaschine entladen und ist für die nächste Vorbereitungsstufe bereit

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