Der UV-LED-Härtungsmaschine sind in der Lage, das UV-Band von der Wafer-Entschleimungsmaschine zu lösen 1.Klassifizierung nach Art der ultravioletten Lichtquelle traditionelle Quecksilberlampe UV-Härtungsmaschine und LED-UV-Härtungssysteme mit Kaltlichtquelle 2.Klassifizieren nach Art der Größe Nach Standard-Wafergröße kann in 6 Zoll/8 Zoll/12 Zoll LED unterteilt werden UV-Härtungsgeräte Das Wafer...

Das Unternehmen Shenzhen Deshengxing ist auf die Herstellung von Wafer-Laminiermaschinen spezialisiert und verfügt über 8 Jahre Erfahrung. Individuelle Anpassungen sind möglich. Arten von Wafer-Laminiermaschine Personalisierter quadratischer Rahmenring Filmlaminiermaschine Schleif-Wafer-Laminiermaschine ,2-Zoll 4-Zoll 6-Zoll Wafer-Kompatibilität Kompatibel Wafer-Montiermaschine , mit Ionenwind, an...

Abstrakt UV-LED-Lichtquelle , bietet im Vergleich zu herkömmlichen UV-Lichtquellen die Vorteile von Umweltschutz, geringem Stromverbrauch und Bandauswahl. Der Einsatz von UV-LEDs in der Druckindustrie ist stets mit zahlreichen Herausforderungen verbunden, insbesondere das Zuverlässigkeitsproblem ist akut. Organische Materialien sind wenig UV-beständig und hochdurchlässig, wodurch eine nachlassende...

Die polarisierende Polymerisation von Frittieröl als Verbindungsmaterial an der Luft veränderte die Molekülmorphologie des Pflanzenöls. Dadurch fixierte sich die UV-Tinte auf der Substratoberfläche und trocknete. Die Tintentrocknung nutzt oxidative Polymerisation, um Öl von einer niedermolekularen Flüssigkeit in einen netzartigen Feststoff umzuwandeln. Die Bildung netzartiger makromolekularer Fest...

Quecksilberlampen werden im Prognosezeitraum schrittweise ersetzt. UV-Härtungssystem Markt. Während des Prognosezeitraums UV-Härtungssystem Es wird erwartet, dass der Markt für Quecksilberlampen schrittweise ersetzt wird. Im Vergleich zur herkömmlichen Härtungsmethode mit Quecksilberlampen werden Quecksilberlampen-UV-Lampen aufgrund des technologischen Fortschritts und der verkürzten Herstellungsz...

Um UV-Härtungsmaschine Beim Schneiden von Halbleiterchips kann das Auflegen des Chips auf die Folie die Körnung beim Schneiden erhalten. Reduziert Schnittbrüche. Stellen Sie sicher, dass sich die Körnung während der normalen Übertragung nicht verschiebt und abfällt. Keine Rückstände, korrekte Ausdehnung. Die Körnung lässt sich leicht entfernen. Wasser dringt nicht zwischen Körnung und Folie. Anwen...

Einführung in Wafer-Laminiermaschine: A Wafer-Laminiermaschine ist ein Gerät, das speziell zum Anbringen von Schutzfolien auf der Oberfläche von Wafern (Siliziumwafern) entwickelt wurde und hauptsächlich in der Halbleiterherstellung eingesetzt wird. Diese Art von Ausrüstung spielt eine wichtige Rolle beim Schutz der Wafer vor äußeren Umwelteinflüssen, der Verbesserung der Produktionseffizienz und ...

Technologische Innovationsrichtung vonWafer-Laminiermaschine: 1. Hohe Präzision und Automatisierung Submikron-Ausrichtungstechnologie: Verwendung eines hochauflösenden optischen Sensorfilms Vollautomatische Produktionslinienintegration: Verbindung mit Schneidemaschinen und Reinigungsmaschinen, um einen unbemannten Betrieb zu erreichen (wie etwa die Smart Factory-Lösung von Tokyo Seimitsu) 2. Anpas...