Eine manuelle 12-Zoll- Wafer-Expander- Maschine ist ein Gerät zum Expandieren oder Strecken verschiedener Materialien. Er wird manuell bedient und verfügt über eine Breite von 12 Zoll, die die maximale Größe des Materials bestimmt, das er aufnehmen kann. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie eine kontrollierte und gleichmäßige Dehnung ermöglicht, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Herst...

Sowohl das UV-Band als auch der blaue Film sind viskos und ihre Viskosität wird durch den viskosen Schälgrad ausgedrückt, normalerweise N/20 mm oder N/25 mm. Die Bedeutung von 1 N/20 mm bedeutet beispielsweise, dass die Breite des Teststreifens 20 mm beträgt und die Kraft zum Abziehen von der Testversion mit einem Abziehwinkel von 180° 1 N beträgt. UV-Folie ist eine spezielle Rezeptur Beschichtung...

Bevor der Wafer gedünnt wird, wird eine Klebefolie auf die Vorderseite des Wafers geklebt. Die Rolle der Folie besteht darin, den Chip auf der Vorderseite des Wafers zu befestigen, sodass die Schleifmaschine ihn leicht auf der Rückseite des Wafers schleifen kann. Im Allgemeinen beträgt die Dicke des Siliziumwafers vor dem Schleifen etwa 700 μm, und nach dem Schleifen beträgt die Dicke des Wafers 2...

Parameter Modell: NVSU233C-D4 Spitzenwellenlänge 365 nm Durchlassstrom: 1400 mA Leistung: 5,88 W Spannung: 3,6–4 V Strahlungsfluss:> 1450 mW/cm2 Linsenmaterial: Quarzglas Linsenwinkel: 60 Grad Größe: 3,5 x 3,5 mm Anwendungsbereich: Am meisten Häufig verwendete Bereiche sind UV-Härtung und Verklebung. UV-Kleber und UV-Tintenhärtung. Die anwendbaren Geräte sind UV-LED-Punktlichtquellen, UV-LED-Li...

Im Allgemeinen sind 2 bis 3 UV-Lampen im mittleren Teil der Papieraufnahmekettenschiene installiert, und oben am Papieraufnahmeteil ist ein Abluftrohr installiert. Außerdem kann ein UV-Härtungsgerät und das Förderband separat angeschlossen werden ist mit dem Papieraufnahmetischteil verbunden. Letzteres wirkt sich aufgrund der begrenzten Förderbandgeschwindigkeit des UV-Härtungsgeräts offensichtlic...

Are 0.25mm wafers thin or thick? How thin or how thick is suitable for a wafer? How is it divided? A 0.25mm wafer can be considered a thin wafer, but it is not really a thin wafer. The thickness of wafers varies according to application requirements. Generally, wafers less than or equal to 100μm (0.1mm) can be considered thin, and wafers greater than 100μm can be considered thick. In engineering a...

Für UV-LED-Punktlichtquellen , lineares UV-LED-Härtungslicht , wird der Wärmeableitungsmodus im Allgemeinen durch Lüfterkühlung übernommen. Wenn der Lüfter installiert ist, gibt es zwei Situationen: Eine ist, Luft zum Kühler zu bringen, die andere, um Luft in die entgegengesetzte Richtung zu saugen. Die interne Struktur eines herkömmlichen Bestrahlungskopfes mit Lüfterkühlung ist unten dargestellt...

Kleben bedeutet das Verbinden zweier Objekte mit einem Siegel (oft dauerhaft) Die Mikrotechnik umfasst verschiedene Arten von Bondprozessen Wird in der IC-Verpackung und Leiterplattenmontage verwendet. Wird in dieser Vorlesung nicht behandelt. - Waferbonden - Drahtbonden - Flip-Chip-Bonden Waferbonden 1: als eine Möglichkeit, fortschrittliche Startwafer SOI herzustellen) 2: als Möglichkeit, komple...