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  • Abstreifmaschine
    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine

    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine Unsere Anlage ist für das präzise und effiziente Ablösen von Waferfilmen und Goldschichten konzipiert und zeichnet sich durch einen stabilen Betrieb und hohe Bearbeitungsgenauigkeit für Halbleiteranwendungen aus. Wir unterstützen OEM/ODM-Anpassungen und maßgeschneiderte Maschinenlösungen, die auf unterschiedliche Produktionsanforderungen abgestimmt sind und unseren Kunden helfen, ihre Effizienz zu steigern und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten.

  • China Top 10 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Lieferanten
    12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

    Der 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Die Maschine verfügt über Höhenverstellung, Tischheizung, Vakuumadsorption und automatische Folienhaftung und gewährleistet so eine präzise und stabile Laminierung von Halbleiterwafern. Ihr fortschrittliches Design verbessert die Laminiergenauigkeit und Produktionseffizienz bei gleichbleibender Leistung. Mit über 2000 erfolgreichen Anwendungen hat die Maschine ihre Zuverlässigkeit unter Beweis gestellt und genießt großes Vertrauen in der Waferbearbeitung.

  • China Top 10 Kundenspezifischer Wafer-Expander mit gleichgroßem Griffring Lieferanten
  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

Der 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Die Maschine verfügt über Höhenverstellung, Tischheizung, Vakuumadsorption und automatische Folienhaftung und gewährleistet so eine präzise und stabile Laminierung von Halbleiterwafern. Ihr fortschrittliches Design verbessert die Laminiergenauigkeit und Produktionseffizienz bei gleichbleibender Leistung. Mit über 2000 erfolgreichen Anwendungen hat die Maschine ihre Zuverlässigkeit unter Beweis gestellt und genießt großes Vertrauen in der Waferbearbeitung.


  • Modell Nr. :

    DSXUV-SEMI12
  • Farbe :

    White
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    100% T/T before shipping
  • ursprüngliche Region :

    China
  • Vorlaufzeit :

    15days
Produktdetails

12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine


Die halbautomatische 12-Zoll-Waferlaminiermaschine ist für die präzise Folienlaminierung in der Halbleiterwaferbearbeitung konzipiert. Sie eignet sich für Anwendungen in der Halbleiterfertigung und Waferverdünnung und verarbeitet Wafer mit einer Dicke von 180–600 µm. Die verstellbare Tabletthöhe ermöglicht die Anpassung an unterschiedliche Bearbeitungsanforderungen. Dank stabilem Betrieb und präziser Laminierung trägt sie zur Effizienzsteigerung und zuverlässigen Ergebnissen in der Waferherstellung bei.


Produktname:

Produktname:

Waferfilm-Beschichtungsmaschine

Wafergröße:

12 Zoll & 8 Zoll

Farbe:

Weiß

Modell:

DSXUV-SEMI12

Gewicht:

180 kg

Nennspannung:

AC220V

Frequenz

50/60 Hz

Leistung:

600 W

Luftdruck:

0,5-0,8 Pma

Filmdicke:

0,05–0,18 mm

Heiztemperatur:

0-100 Grad Celsius

Filmzugfunktion:

automatisches Filmschneiden

Waferdicke:

100-800µm

Fragmentierungsrate:

eins von zehntausend

WPH

> 60S

Größe:

LWH1464X650X497mm

Filmanforderungen:

keine Bruchstücke, keine Partikel, keine Falten, keine Blasen

Stromspannung:

Übereinstimmung mit dem Kundenland

Chuck-Höhe:

Einstellbar

Walzendruck:

Einstellbar


Advantages of wafer laminating machine

Maschinenmerkmale:

1. Die Festplattentemperatur sollte mindestens 50 Grad betragen.

2. Die Temperatur des Spannfutters kann auf mindestens 95 Grad Celsius erhöht werden.

3. 360-Grad-Waferkante ohne Grate

4. Die Folie ist glatt und blasenfrei.

5. Vakuumadsorptionsfunktion der Schale

6. 12-Zoll-Standardfutter

7. Schwarze mikroporöse Teflonbeschichtung auf der Tischplatte

8. Einstellbarer Rollendruck

9. Die Höhe des Spannfutters kann eingestellt werden.

10. Maximale Membraneinsparung


Application of wafer laminating machine


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