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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Standardmäßige 8-Zoll-UV-Band-UV-Härtungssysteme für Wafer-Halbleiter Standardmäßige 8-Zoll-UV-Band-UV-Härtungssysteme für Wafer-Halbleiter Standardmäßige 8-Zoll-UV-Band-UV-Härtungssysteme für Wafer-Halbleiter Standardmäßige 8-Zoll-UV-Band-UV-Härtungssysteme für Wafer-Halbleiter Standardmäßige 8-Zoll-UV-Band-UV-Härtungssysteme für Wafer-Halbleiter

Standardmäßige 8-Zoll-UV-Band-UV-Härtungssysteme für Wafer-Halbleiter

Das standardmäßige 8-Zoll- UV-Waferband-Aushärtungssystem reduziert die Klebrigkeit des Bandes und erleichtert so den nächsten Vorgang.
  • Modell Nr. :

    Wafer Tape Curing Equipment
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Standardmäßige 8-Zoll- Waferverarbeitungssysteme werden in der Halbleiterindustrie häufig eingesetzt. Es wird häufig verwendet, um die Viskosität des UV-Films/-Bands zu verringern und den nächsten Vorgang des Wafers zu erleichtern.


Ausrüstung zum Aushärten von UV-Waferfilmen


Parameter:

Abmessungen

L428*B422*H280 mm

Hersteller

Shenzhen Deshengxing Electronics Co., Ltd.

Kühlung

Luftkühlung

Eingangsleistung

100–240 V Wechselstrom, 50–60 Hz

Material

Weißes Blech

Kompatibel mit der Größe

8 Zoll und darunter

Größe der Schublade

L350*B350*H23 mm

Anzeige und Bedienung

Touchscreen-Display, SPS, Englisch

Stellen Sie die Sperre ein

Veränderbares Passwort

Gewicht

40kg

Intensität

>600mW/cm2

Totale Kraft

1000W

Gerätegröße

8 Zoll

Sehr zu empfehlen

10~15mm

Kühlung

Luftkühlung

Wellenlänge

365 nm

Funktion

Einstellbare Zeit und Intensität

Strahlungsrichtung

Von unten nach oben

Verwendung:

Reduzieren Sie die Viskosität des UV-Films, praktisch für den nächsten Schritt.

8 Zoll UV-Härtungssysteme

Eigenschaften der Halbleiter-UV-Bandhärtungsmaschine:

1.Kleiner Körper, geeignet für 4/6/8 Zoll Chipbestrahlung.

2.Zeit und Helligkeit einstellbar, Touchscreen-Bedienung, einfach und bequem.

3.Bestrahlung von unten nach oben zur einfachen Platzierung der Wafer.

4.LED-Klumpenlichtquelle, Umweltschutzprodukte, mit niedriger Temperatur, gleichmäßiger Belichtung, kompakter Struktur, geringem Energieverbrauch, ist die ideale Art der Halbleiterindustrie und niedrige Temperatur verursacht keine Schäden an thermisch empfindlichen Materialien.

5. Die Lebensdauer ist zehnmal länger als die einer gewöhnlichen Quecksilberlampe. Die Dauerlebensdauer beträgt 20.000 Stunden.

6. Keine Wartungskosten, langfristige Arbeit ohne Austausch von Lichtquellenteilen.

7.Geschlossenes Lichtquellendesign, keine ultraviolette seitliche Leckage, keine Schädigung des menschlichen Körpers.

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