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  • Abstreifmaschine
    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine

    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine Unsere Anlage ist für das präzise und effiziente Ablösen von Waferfilmen und Goldschichten konzipiert und zeichnet sich durch einen stabilen Betrieb und hohe Bearbeitungsgenauigkeit für Halbleiteranwendungen aus. Wir unterstützen OEM/ODM-Anpassungen und maßgeschneiderte Maschinenlösungen, die auf unterschiedliche Produktionsanforderungen abgestimmt sind und unseren Kunden helfen, ihre Effizienz zu steigern und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten.

  • China Top 10 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Lieferanten
    12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

    Der 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Die Maschine verfügt über Höhenverstellung, Tischheizung, Vakuumadsorption und automatische Folienhaftung und gewährleistet so eine präzise und stabile Laminierung von Halbleiterwafern. Ihr fortschrittliches Design verbessert die Laminiergenauigkeit und Produktionseffizienz bei gleichbleibender Leistung. Mit über 2000 erfolgreichen Anwendungen hat die Maschine ihre Zuverlässigkeit unter Beweis gestellt und genießt großes Vertrauen in der Waferbearbeitung.

  • China Top 10 Kundenspezifischer Wafer-Expander mit gleichgroßem Griffring Lieferanten
  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter

UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter

LED UV-Härtungssysteme zur Reduzierung der Klebekraft von UV-empfindlichen Dicing Tapes, effektives UV 365nm, hält Wafer bis 310mm

  • Modell Nr. :

    UV Dicing Tape Cure Machine
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Gebaut, um Wafer bis zu einer Größe von Φ310 mm zu härten, bietet eine Wellenlänge von 365 nm, eine ozonfreie UV-Strahlungsquelle, einen Timer und eine Statusanzeige. DSXUV UV-LED-Härtungssystem kann das UV-empfindliche Klebeband in Sekundenschnelle aushärten und aushärten lassen, um seine Klebekraft zu reduzieren.


Im Vergleich zu herkömmlichen Quecksilberdampflampen verwendet sie Hochleistungs-LEDs. Sie ermöglicht die Verarbeitung unterschiedlichster Materialien bei maximaler Produktionsgeschwindigkeit und homogener Ausleuchtung bei geringem Leistungsbedarf.


Separating Semiconductor Cips from UV Tape Curing Machine


Öffnen Sie den Deckel und legen Sie den Wafer in die Glasscheibe ein. Mach den Deckel zu. Die Belichtung wird sofort gestartet. Das Aushärten ist nach etwa 10-60 Sekunden abgeschlossen, was einen konsistenten Durchsatz von 50 bis 180 Wafern/Stunde ergibt. Die Intensität kann einstellbar sein.


Langfristige Forschung und Entwicklung, Produktion verschiedener Spezifikationen von UV-LED-Härtungssystemen, DSXUV unterstützt maßgeschneiderte Multi-Wafer-LED-UV-Härtungssysteme.


UV Tape Curing Systems Wafer Semiconductor


Merkmale von Mehrkanal-UV-Härtungssystemen:

1. Mehrere Größen von Wafer-Kristallringen können gleichzeitig platziert werden, einschließlich 6/8/12 Zoll und andere kundenspezifische Größen

2. Multi-Channel-Design, kann gleichzeitig debonding, kann auch unabhängig debonding

3. Aushärtungsbeleuchtung und Energieprozent-Anpassungsfunktion, Beleuchtung kann angepasst werden

4.Zeit zum Anpassen

5. Sofortige Funktion nach dem Aushärten

6.It verwendet noch ultraviolette Strahlung von der Unterseite herauf die Bestrahlungsweise, UV-Strahlung direkt zum UV-Film, vermeidet Strahlungsschäden am Wafer-Kristallelement.

7.Die beiliegende Aushärtungslichtquelle hat keine Auswirkungen auf den menschlichen Körper.

8. Ultraviolett für LED-Verpackungsform, ist kein Vorheizen und spart Zeit

9.Importierte UV-LED-Lichtquelle, Lebensdauer beträgt über 20000 Stunden


Curing UV Tape After Dicing Equipment


LED UV Tape Curing Systems Wafer Debonding

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