Der zentrale Zweck der Einführung von Stickstoff (inerte Gasumgebung) in den UV -Härtungsprozess besteht darin, die Störung von Sauerstoff in die Härtungsreaktion zu beseitigen und so die Härtungseffizienz, die Materialleistung und die Produktausbeute signifikant zu verbessern Das Folgende sind die spezifischen Gründe und Wirkungsmechanismen: 1 Lösen Sie das Problem der Sauerstoffpolymerresistenz ...

Haupttypen hauptsächlich Produkte: UV 310nm, UV 365nm, UV 375nm, UV 385nm, UV 395nm, UV 405nm, UV 415nm, UV 420nm, Deepuvled 265nm 275nm UV -LED -Verpackungsgröße: 335, 4040, 4545, 5050, 6363, 6868, 7070 usw Geschäftsmarke: Japan Nichia (NCSU033Bã ncsu276aã ncsu033cã nvsu233aã nvsu23a -d1ã nvsu233b ã nc4u133aã nc4u133b und maximaler Power - 365nm NVSU3A3A), SVC, SVC, LG, TATAWAN und TAG und TAIDNM...

Es gibt drei amerikanische EIT-Energiezähler, die die letzte Kalibrierung im Originalwerk durchlaufen haben. Einer ist der POWER PUCK für die Messung von Quecksilberlampen, einer für die Messung von 395 nm bei LEDs und der andere für die Messung des 405-nm-Bandes. Lassen Sie uns also diese drei Meter zur gleichen Zeit, an der gleichen Position, für Zeit und Geschwindigkeit in die Quecksilberlampe ...

1. Prinzip des UV-Kleberentferners Der UV-Klebemittelentferner ist ein vollautomatisches Gerät zum Reduzieren und Lösen der Viskosität von UV-Folie und Schneidfolienband. Im Herstellungsprozess von Halbleiterchips wird der Wafer vor dem Chipschneiden mit einer Schneidklebefolie auf dem Rahmen befestigt. Nach Abschluss des Schneidvorgangs wird die Fixierklebefolie mit UV-Licht bestrahlt, um die Haf...

Wenn UV-Lack durch den Bestrahlungsbereich einer UV-LED-Härtungsanlage läuft, sollte die optimale Temperatur 50–60 °C betragen, da UV-Lack bei dieser Temperatur schnell aushärtet und nach dem Aushärten eine starke Haftung aufweist. Neben der Wahl der UV-LED-Härtungsanlage, die sich auf die Aushärtung des UV-Lacks auswirkt, haben auch einige Lackprobleme selbst oder Betriebsprobleme Auswirkungen: K...

Dummy-Wafer Dummy bedeutet Fake, nicht echt. Im Allgemeinen sind keine Grafiken vorhanden oder nur wenige Grafikebenen. Hauptanwendung für: 1. Es wird zur Inbetriebnahme und Kalibrierung von Halbleitergeräten verwendet, um sicherzustellen, dass sich die Geräte vor der offiziellen Produktion im besten Zustand befinden. 2. Bei der Einführung eines neuen Prozesses oder der Anpassung eines bestehenden...

Wir laden Ihr Unternehmen herzlich ein, an der 6. Shenzhen International Semiconductor Exhibition teilzunehmen. Als eines der wichtigsten Events der Branche findet die Ausstellung vom 26. bis 28. Juni 2024 in Shenzhen statt. Wir sind davon überzeugt, dass Ihr Unternehmen die Möglichkeit haben wird, die neuesten Technologien und Produkte zu präsentieren und sich mit Brancheneliten und Fachleuten au...

Es gibt verschiedene Spezifikationen und Typen von Wafern. Hier sind einige gängige Waferspezifikationen und -typen: 1. Durchmesser: Der Durchmesser eines Wafers ist eine der am häufigsten verwendeten Spezifikationen. Gängige Durchmesser sind: – 200 mm: auch als 8-Zoll-Wafer bekannt. – 300 mm: auch als 12-Zoll-Wafer bekannt. – 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm usw. 2. Dicke: Die Dicke von Wafern wird ü...