Es gibt verschiedene Spezifikationen und Typen von Wafern. Hier sind einige gängige Waferspezifikationen und -typen: 1. Durchmesser: Der Durchmesser eines Wafers ist eine der am häufigsten verwendeten Spezifikationen. Gängige Durchmesser sind: – 200 mm: auch als 8-Zoll-Wafer bekannt. – 300 mm: auch als 12-Zoll-Wafer bekannt. – 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm usw. 2. Dicke: Die Dicke von Wafern wird ü...

Erstens dauert es vom Start bis zum stabilen Betrieb der Quecksilberhochdrucklampe 4 bis 8 Minuten, und die photoelektrischen Parameter ändern sich während des Startvorgangs stark. Darüber hinaus ist der Start von Quecksilberhochdrucklampen in einer Umgebung mit niedrigen Temperaturen schwieriger oder kann sogar nicht gestartet werden. Nachdem die Quecksilberhochdrucklampe während des Betriebs erl...

Wenn Sie über Lichtquellen verfügen, die UVA-, UVB-, UVC- und UVV-Wellenlängen emittieren, und Schwierigkeiten haben, ein Instrument zur Messung der Bestrahlungsstärke und Energie dieser Geräte auszuwählen, dann herzlichen Glückwunsch! Zufälligerweise hat DSXUV genau zu diesem Zweck ein Produkt auf den Markt gebracht. Das DSXUVUV-Stärkemessgerät der Serie 5800 wird in verschiedenen Branchen im UV-...

Der Offsetdruck ist eine der wichtigsten Druckmethoden. Mit der Entwicklung der UVLED-Lichthärtungstechnologie ersetzte das UVLED-Härtungssystem nach und nach die traditionelle UV-Härtung. Derzeit gibt es auch Druckereien für Offsetdruckmaschinen, die ein UVLED-Härtungssystem installiert haben. Warum kann ein UVLED-Härtungssystem eine Quecksilberlampe ersetzen? Die Lebensdauer einer Quecksilberlam...

UV-Debonding, auch UV-Debonding genannt, ist eine Technologie, die auf UV-Bestrahlung und chemischen Reaktionen basiert und zum Aushärten oder Lösen von Klebstoffen, Beschichtungen, Tinten und anderen Materialien verwendet wird. Das Prinzip beruht auf der Verwendung eines Photoinitiators und einer UV-Bestrahlung. 1. Photoinitiator: Ein Photoinitiator ist eine chemische Substanz, die UV-Licht absor...

Eine manuelle 12-Zoll- Wafer-Expander- Maschine ist ein Gerät zum Expandieren oder Strecken verschiedener Materialien. Er wird manuell bedient und verfügt über eine Breite von 12 Zoll, die die maximale Größe des Materials bestimmt, das er aufnehmen kann. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie eine kontrollierte und gleichmäßige Dehnung ermöglicht, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Herst...

Sowohl das UV-Band als auch der blaue Film sind viskos und ihre Viskosität wird durch den viskosen Schälgrad ausgedrückt, normalerweise N/20 mm oder N/25 mm. Die Bedeutung von 1 N/20 mm bedeutet beispielsweise, dass die Breite des Teststreifens 20 mm beträgt und die Kraft zum Abziehen von der Testversion mit einem Abziehwinkel von 180° 1 N beträgt. UV-Folie ist eine spezielle Rezeptur Beschichtung...

Bevor der Wafer gedünnt wird, wird eine Klebefolie auf die Vorderseite des Wafers geklebt. Die Rolle der Folie besteht darin, den Chip auf der Vorderseite des Wafers zu befestigen, sodass die Schleifmaschine ihn leicht auf der Rückseite des Wafers schleifen kann. Im Allgemeinen beträgt die Dicke des Siliziumwafers vor dem Schleifen etwa 700 μm, und nach dem Schleifen beträgt die Dicke des Wafers 2...